第三代锐龙使AI两家在产品上根本到达了相等，很挨近于同中心数同功能。关于高端产品来说，INTEL尚可经过极高的频率来补偿IPC功能上的缺乏。可是关于中端及以下的产品压力就可想而知，AMD的矛头会显得更为尖利。今日就带来AMD R5 3600的测验报告。
测验渠道介绍：
CPU没有什么特别的，所以直接来看一下测验渠道。
内存是金士顿的DDR4 8G*4。实践运转频率是3200C14。
中心会有调配独显的测验，显卡选用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块INTEL 535。240G用作体系盘，480G*2首要是拿来放测验游戏。
NVMe SSD测验用到的是INTEL 750 400G。
散热器是酷冷的P360 ARGB。
R9 3900X总算来了，所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用途。
电源是酷冷至尊的V1000。
测验渠道是Streacom的BC1。
主板的包装是我现在遇到过最大的之一，比前次C8F的包装还要大。
把主板整个拆掉，主板的正反两面均有装甲。
拆掉主板的配件之后，整个板子的PCB仍是比较丰满的。
主板附件包括了说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2装置螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD装置螺丝。
CPU底座是AM4针脚，能够支撑2~3代的锐龙处理器。
CPU的外接供电为8+4PIN，首要是为了照顾到R93900X和R9 3950X。周围还有一个SYS FAN插座。
CPU供电的散热片增加了热管，用来提高散热功率。
散热片经过导热垫对电感和MOS都有触摸，确保供电的散热作用。
CPU供电为12+2相，供电PWM芯片为ISL出产，类型没有看清~，依据MOS倒推比较有可能是ISL69138；CPU的中心供电由6颗DRIVER并联，到达12相阵列；供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容（270微法，16V）；MOS为每相1颗SIC634；输出电感为每相1颗（感值R22）；输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6.3V）。全体的供电计划归于中等偏上的水平。
内存是四根DDR4，官方声称能够支撑到4666。
内存供电为1相，供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6.3V）；MOS为每相2颗SinopowerSM7341EH；输出电感为每相2颗（感值R30）；输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容（820微法，2.5V）。
主板的PCI-E插槽布局为NAX16NAX1X8NAX4。PCI-E插槽没有给足，可是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的，可是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。
PCI-E X16周围能够看到4颗PI3EQX16芯片，这是用于PCI-E 4.0通道的中继，确保PCI-E 4.0通道能够满速运转。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-EX16通道，让两根直联CPU的显卡插槽能够运转在8+8形式。
主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的方位，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片组的。
主板M.2 SSD的散热片是一体化的，对应SSD的方位有导热垫。
华擎这个主板有个缺陷，便是M.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装有必要用到特别的螺丝刀。
好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀，螺丝刀质量尚可，归于堪用。
主板后窗接口也是适当丰厚，从画面左面开端别离是，USB BIOS Flashback按钮；无线网卡接头；PS/2+USB 3.0*2；CLEAN COMS按钮+HDMI；INTEL 千兆网卡+USB3.0*2；USB 3.0*2；USB 3.1 A+C；3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分计划相对简略，6颗音频电容加一个RealtekALC 1220的主芯片，比较中规中矩。
主板选用单有线网卡，是一颗INTEL的211AT。
无线网卡则是INTEL的AX200NGW，支撑 Wi-Fi 6/802.11ax，带宽能够到达2.4G，是现在INTEL网卡中较为高端的。
主板的USB TYPE-C经过一颗ASM1543来到达正反接的作用。
USB 2.0就经过一颗GL8506来转接，节省主板通道。
接下来看一下主板板载的插座标准，在挨近内存插槽的边角能够看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。
在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起别离为体系电扇插座*1、前置USB3.0、主板24PIN供电。
为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的当地。供给了RGB+数字 LED插座和一个SYSFAN。
挨近芯片组这一边，图中左起为SATA 3.0*8、前置USB3.1 TYPE-C。
前置USB TYPE-C的布线仍是比较复杂的，别离需求一颗PI3EQX芯片作为信号中继，还需求一颗ASM1543到达正反接切换。
在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB2.0*2、80确诊灯、电源开关和重启按键、机箱其他的操控针脚。
靠主板音频部分一侧，图中左起别离为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。
主板的芯片组是AMD X570芯片组，在台湾省封装制作。
这次一切的X570主板芯片组散热都是带电扇的，拆开之后能够看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的，中心有导热垫衔接。
最终来简略看一下主板上其他的芯片， 主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。
因为主板的PCI-E通道消耗量比较大，所以还用到了一颗ASM 1184E芯片，将一条PCI-E拆分为四条，进行额定的扩展。
整体来说X570 TAICHI最大的优势仍是体现在了外观上，产品标准则处于中上水平，却是少了一些妖板的感觉。
产品功能测验：
简略评测定论：
·这次的测验比照组是I7 9700K、R5 3600X、R72700X、R5 2600X、I5 9400F。I5 9400F是作为比照标杆。
·就CPU的功能而言，R5 3600的归纳功能介于R7 2700X和R5 2600X之间，相对更挨近于R7 2700X。
·因为R5 3600没有集显，所以没有集显功能比照。
·而调配独显的部分，INTEL仍然是略有优势R5 3600会略弱于I5 9400F，可是距离都很小。
·功耗上来看，R5 3600的归纳功耗不算很低，与R5 3600X、I7 9700处于同一水平。首要仍是因为现在的BIOS下AMD CPU为了确保响应速度拉高了待机功耗，所以归纳下来就不那么美观。
这儿放一下烤机时分的截图，R5 3600X的全核睿频大致在4G，单核睿频大致在4.05G。
功能测验项目介绍：关于有爱好进一步了解比照功能的童鞋，这边会供给具体的测验数据。假如不想看的话能够直接跳到最终的总结部分。
测验大致会分为以下一些部分：
·CPU功能测验：包括体系带宽、CPU理论功能、CPU基准测验软件、CPU烘托测验软件、3DMARK物理得分
·调配独显测验：包括独显基准测验软件、独显游戏测验、独显OpenGL基准
·功耗测验：在独显渠道下进行功耗丈量
CPU功能测验与剖析：体系带宽测验，R5 3600因为与R5 3600X根本只要频率差异，所以仍然是内存带宽与INTEL大致适当，可是缓存功能大幅抢先。
CPU理论功能测验，是用AIDA64的内置东西进行的，之前第三代锐龙的测验BUG好像现已修正，R5 3600的理论功能比较挨近于R7 2700X显着高于R5 2600X。
CPU功能测验，首要测验一些常用的CPU基准测验软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测验项目。过于这个项目是INTEL比较简略体现优势的，现在显着弱了，R5 3600、R7 2700X、I79700K和R5 3600X四个类型在5%左右的距离里蕉灼。
CPU烘托测验，测验的是CPU的烘托才能。
3D物理功能测验，测验的是3DMARK测验中的物理得分，这些首要与CPU有关。在8核16线程以下的标准中，中心越多优势一般越大，所以这个项目中R7 2700X和I7 9700K双双高过了两颗三代R5。
CPU功能测验部分比照末节：CPU归纳计算来说R5 3600大致适当于95%的R5 3600X。
其实还有一个比较纠结的问题便是单线程和多线程，这边也做了一下分化。单线程：相同收益于第三代锐龙的架构，R53600的单线程功能会显着高于R7 2700X和I59400F。多线程：多线程则仍然是AMD更具优势的项目，R5 3600乃至现已很挨近I7 9700K了。
调配独显测验：显卡为VEGA 64，单纯的跑分R5 3600略低于R5 3600X 1%左右。
独显3D游戏测验，游戏测验中仍是I7 9700K会更强一些。
分化到各个代代来看，R5 3600在DX11下体现稍弱，DX9和DX12体现更好。
游戏测验中向来有个很大的争议便是关于分辨率，所以这儿就直接拆开计算。1080P下R5 3600对第二代的锐龙产品仍是有不小的提高，可是会仍然略弱于INTEL的I7 9700K，4K相互距离都不大。
独显OpenGL基准测验，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测验，这个测验是针对显卡的专业运算测验，距离与CPU的推迟关联度更高一些。这个环节是I7 9700K略强一些。
调配独显测验末节：从测验成果来看，R5 3600与R5 3600X和I5 9400F距离都不大，可是会较显着的优于第二代锐龙的产品。
磁盘功能测验：磁盘测验部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样根本能够扫除测验差错。测验的SSD别离是535 480G和750400G，都是挂从盘。简略科普一下这个测验里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是能够从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎样规划）。这边为了一致，测验的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。
在磁盘功能上，R5 3600在NVME上的功能仍然是略低于R5 3600X的水平。
渠道功耗测验：功耗测验中能够看到R5 3600的功耗与R5 3600X大致适当，烤机功耗低于I7 9700K，可是待机和游戏功耗则会高于I7 9700K。归纳功耗仍是有点不抱负。
具体的计算数据：
最终上一张横向比照的表格供我们参阅。功能部分仅比照与CPU有关的测验项目，并不包括游戏功能测验的成果。因为2017年开端，体系、驱动、BIOS对CPU功能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参阅。
简略总结：
关于CPU功能：从CPU功能上来说，R5 3600大致适当于95%的R53600X首要差异源自频率差异，所以两者是极为挨近的。
关于调配独显：游戏功能上，R5 3600的游戏功能相同非常挨近R5 3600X的水平，会略高于I5 9400F但略低于I7 9700K。
关于功耗：因为R5 3600与R5 3600X非常挨近，所以功耗上也是根本适当，算是同一水平。整体来说，R5 3600的功能上适当挨近R5 3600X，显着高于R5 3500X。比照INTEL的话大致是8700K的水平。游戏功能也不算鱼腩，略超I5 9400F。所以整体来看R5 3600是现在干流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。
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